China resiste la presión de EEUU: el 35% de sus máquinas de fabricación de chips ya es de origen chino

Los fabricantes de equipos de litografía y procesamiento de obleas extranjeros cada vez venden menos en China. En 2024 el país liderado por Xi Jinping representó el 41% de los ingresos de ASML, pero en 2025 esta cifra se redujo al 33%. Y presumiblemente en 2026 se contraerá hasta el 20%. Al fabricante estadounidense de máquinas de procesamiento de obleas Applied Materials le ha sucedido algo muy parecido: sus ventas en China han pasado del 37% de sus ventas totales en 2024 al 30% en 2025.

Además, las ventas en China de las compañías estadounidenses Lam Research y KLA, y de la japonesa Tokyo Electron, también han descendido durante 2025 frente a las que obtuvieron en 2024. Esta tendencia tan evidente es la consecuencia de dos factores. Por un lado las sanciones de EEUU impiden a los fabricantes de equipos de litografía y procesamiento de obleas estadounidenses y aliados entregar a sus clientes chinos sus máquinas más sofisticadas. La empresa neerlandesa ASML es con toda probabilidad la más perjudicada en este escenario.

Por otro lado, como respuesta a la presión de EEUU el Gobierno chino está respaldando la adopción de máquinas de origen chino en sus fábricas de circuitos integrados. De hecho, en 2025 las herramientas nacionales representaron el 35% de los equipos en uso en las plantas de semiconductores, y el Gobierno de Xi Jinping aspira a alcanzar el 50% en las nuevas fábricas durante 2026. Su propósito es tajante: la industria de los chips de China necesita alcanzar la independencia tecnológica lo antes posible en su pulso con EEUU.

China ha avanzado mucho, pero la litografía sigue siendo su punto más débil

Los recursos que el Gobierno chino está destinando a sus diseñadores y fabricantes de equipos de procesamiento de obleas están fructificando. Y es que ya compiten de tú a tú con las compañías extranjeras en el ámbito de la deposición, el procesamiento térmico, el grabado y la limpieza de las obleas. Sin embargo, en las fábricas de circuitos integrados de China todavía no hay máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de origen chino. Presumiblemente llegarán antes de que concluya esta década, pero este es por el momento el auténtico talón de Aquiles de China.

Una de las compañías chinas a las que merece la pena seguir la pista es Pulin Technology. Esta organización ha apostado, al igual que Naura Technology, AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China) o Piotech Inc., por desarrollar sus propias máquinas de fotolitografía de vanguardia. Y los logros van llegando poco a poco. A mediados de 2025 Pulin envió a uno de sus clientes su primer equipo de vanguardia utilizando la tecnología de litografía de nanoimpresión (se conoce como NIL por su denominación en inglés NanoImprint Lithography).

La tecnología NIL no es nueva. La compañía japonesa Canon tiene su propia solución NIL comercial desde hace años, y presumiblemente sus principios de funcionamiento son en esencia los mismos que los de la máquina diseñada por Pulin. Sobre el papel los equipos de fotolitografía NIL son una alternativa a las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que diseña y fabrica la compañía neerlandesa ASML, aunque no a la versión de alta apertura de estos equipos. Estos últimos ahora mismo son los más sofisticados y caros que existen.

Muy a grandes rasgos la producción de obleas de silicio en estos últimos requiere transportar con muchísima precisión el patrón geométrico descrito por la máscara hasta la superficie de la oblea de silicio empleando luz ultravioleta y unos elementos ópticos extremadamente refinados. La litografía NIL, sin embargo, permite transferir el patrón a la oblea sin la necesidad de que intervenga en el proceso un sistema óptico extremadamente complejo. Esta estrategia es más sencilla y económica, pero también conlleva la ejecución de varios procesos secuenciales que la hacen más lenta que la litografía UVE y UVP.

Canon asegura que sus equipos de litografía de nanoimpresión pueden ser utilizados para fabricar circuitos integrados equiparables a los chips de 5 nm que TSMC, Samsung o Intel producen con las máquinas UVE de ASML. Y en el futuro con los refinamientos que llegarán podrán fabricar chips de 2 nm. Además, un equipo NIL cuesta diez veces menos que una máquina UVE de ASML: 15 millones de dólares frente a los 150 millones de dólares que pide la compañía neerlandesa a sus clientes por una máquina UVE con apertura numérica 0,33. Aún no sabemos cuánto cuesta cada equipo NIL de Pulin, pero es razonable prever que como mucho tendrá un coste equiparable al de la máquina de Canon.